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[会议论文] 作者：吴庆生;冯吉才;何景山;张秉刚;,
来源：2006年全国博士生学术论坛——材料科学分论坛 年份：2006
本文对15mm厚高强Al-Cu合金平板电子束焊接工艺进行了研究,分析了微观因素(接头微观组织)和宏观因素(焊缝表面成形质量和熔深状态)对接头性能的影响。通过金相分析,研究了接...
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