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[学位论文] 作者：吴林枫,
来源：杭州电子科技大学 年份：2021
随着发光二极管（Light Emitting Diode,LED）芯片在照明市场中占据的份额逐渐提高,照明市场对LED芯片功率的需求也在逐步增加,单颗小功率的LED芯片已经远远不能满足LED照明市场的胃口。由于芯片良率的限制,目前大功率LED芯片通常是将多颗小功率LED芯片通过阵列排布......
[期刊论文] 作者：吴林枫,唐文婷,陈宝,易翰翔,李玉珠,王保兴,蔡勇,
来源：半导体技术 年份：2021
提出采用自隔离散热技术解决大功率倒装单片集成LED芯片散热与绝缘之间的矛盾问题。基于自隔离散热技术原理,利用微纳加工技术,通过在AlN陶瓷基板上生长隔离金属岛制备自隔离散热基板。采用多胞串并联网络结构设计大功率倒装单片集成LED芯片,芯片尺寸为1.5 mm×......
[期刊论文] 作者：吴林枫,唐文婷,陈宝瑨,易翰翔,李玉珠,王保兴,蔡勇,
来源：半导体技术 年份：2004
提出采用 自隔离散热技术解决大功率倒装单片集成LED芯片散热与绝缘之间的矛盾问题.基于自隔离散热技术原理,利用微纳加工技术,通过在AlN陶瓷基板上生长隔离金属岛制备自隔离...
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