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[学位论文] 作者：周仲承,
来源：国防科学技术大学 年份：2018
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[会议论文] 作者：高四,张正,周仲承,李孝琼,
来源：第九届全国印制电路学术年会 年份：2012
本文对热风整平后回流焊焊盘锡面发黄原因及解决方法进行了归纳、分析和探讨.从产生的原因分析和解决方法考虑，既要从焊料的组成入手、提高其抗氧化性，也要从助焊剂的抗氧化性......
[会议论文] 作者：段远富,高四,周仲承,王克军,
来源：第四届全国青年印制电路学术年会 年份：2010
本文详尽分析了湿膜板在电镀纯锡工艺中出现“渗镀”、“亮边”的原因,并经过多年的实践验证总结,提出了行之有效的改善方案。...
[期刊论文] 作者：王克军,周仲承,黄革,张伟,余金,,
来源：印制电路信息 年份：2014
近年来,中国逐渐开始由PCB生产大国向PCB技术大国迈进,在此漫长过程中,首先应该解决的是PCB制造药水、设备和工艺的革新。结合长期从事PCB化学药水研发和应用的经验,对PCB用...
[期刊论文] 作者：符飞燕,王龙彪,周仲承,杨盟辉,,
来源：印制电路信息 年份：2012
研究开发了一条由纯铜片制备电镀级活性氧化铜粉的工艺方法。以铜片为原料,经过碳酸氢铵和氨水溶铜,常压脱氨,焙烧三阶段得到活性氧化铜粉。用SEM、ICP等方法对所得的活性氧...
[期刊论文] 作者：周仲承,王克军,易家香,刘智,
来源：印制电路信息 年份：2010
随着对环境保护的重视,以甲醛为还原剂的化学镀铜体系将被环境友好型的化学镀铜体系所取代。以次磷酸盐为还原剂的化学镀铜体系环保、工艺参数范围大、镀液寿命长,可能成为下...
[期刊论文] 作者：符飞燕, 周仲承, 杨盟辉, 赵奇志, 余金,,
来源：印制电路信息 年份：2016
研究了用于印制电路板(PCB)直接电镀的碳导电处理液。通过测试观察离心时间,评价了几种表面活性剂对碳黑在水溶液中的分散效果。发现非离子表面活性剂TX系列可以达到最好的分...
[期刊论文] 作者：周仲承,王克军,赵奇志,余金,符飞燕,
来源：广东化工 年份：2016
合成辣椒素可用于非致命性武器和弹药、镇痛剂、驱虫剂、无公害的农药和船舶防污驱虫涂料等。水分和挥发分含量会影响到合成辣椒素的质量和使用性能,准确测定其数值是非常必...
[期刊论文] 作者：符飞燕,黄革,王龙彪,杨盟辉,周仲承,,
来源：电镀与精饰 年份：2015
镀锡层具有抗腐蚀性、无毒性和可焊性,被广泛应用于印制板制造领域。概述了应用于PCB镀锡过程中的电镀锡工艺种类和添加剂的发展状况。对各种镀锡的工艺和特点进行了归纳和总...
[期刊论文] 作者：符飞燕, 杨盟辉, 周仲承, 王龙彪, 刘智,,
来源：材料保护 年份：2016
镀锡层具有抗腐蚀性、无毒性和可焊性,被广泛应用于印制板领域。开发了一种应用于电镀纯锡工艺的亚光添加剂,在较宽范围电流密度下能沉积亚光锡层,适用于高速电镀和中速滚挂...
[期刊论文] 作者：周仲承,王克军,符飞燕,余金,王龙彪,,
来源：印制电路信息 年份：2015
随着印制电路板集成化程度越来越高以及"无铅化"的全面实施,金属化孔需要承受的挑战和冲击也越来越多,比过去更容易出现各种缺陷。文中对最常见的缺陷进行了分类和原因解析,...
[期刊论文] 作者：符飞燕,黄革,杨盟辉,王克军,周仲承,,
来源：印制电路信息 年份：2015
镀锡层具有抗腐蚀性、无毒性和可焊性,被广泛应用于印制板领域。文章概述了应用于PCB镀锡过程中的电镀锡工艺种类和添加剂的发展状况。对各种镀锡的工艺和特点进行了归纳、总...
[期刊论文] 作者：苏良飞,周仲承,王克军,高四,周海平,,
来源：西北药学杂志 年份：2010
目的寻找一条易操作、高产率地获得辣椒碱的提取工艺。方法综述了从天然产物中提取辣椒碱的方法，综合传统有机溶剂提取法、微波及超声波等增强效果的有机溶剂提取法、超临界CO......
[会议论文] 作者：周仲承,黄革,王克军,王龙彪,符飞燕,
来源：第九届全国印制电路学术年会 年份：2012
作为对非金属材料进行金属化处理的方法,直接电镀工艺在成本、环保和使用性能方面均比化学镀铜有着明显的优势.介绍和评价了已出现和应用的三种直接电镀工艺,综述了其大致工...
[会议论文] 作者：符飞燕,王龙彪,高锐,王克军,周仲承,
来源：第九届全国印制电路学术年会 年份：2012
开发了一种由通过酸性蚀刻废液制备电镀级活性氧化铜粉的方法.以蚀刻废液提纯得到的氧化铜为原料,经过碳酸氢铵和氨水溶铜,常压脱氨,焙烧三阶段得到活性氧化铜粉.用SEM、XRD...
[会议论文] 作者：余金,周仲承,王克军,李孝琼,黄革,
来源：第五届全国青年印制电路学术年会 年份：2014
水平线PTH工艺产能高、环保性能好,有着极好的发展前景.针对水平线化学镀铜的要求,开发了一种以酒石酸钾钠为络合剂的化学镀铜液;研究了亚铁氰化钾、2,2’-联吡啶和硫酸镍对...
[会议论文] 作者：周仲承,王克军,高四,易家香,伍洪斌,
来源：第四届全国青年印制电路学术年会 年份：2010
随着大家对环境保护的重视,现广泛使用的以甲醛为还原剂的化学镀铜体系将被环境友好型的化学镀铜体系所取代。而以次磷酸盐为还原剂的化学镀铜体系工艺参数范围大,镀液寿命长...
[会议论文] 作者：周仲承,王克军,符飞燕,王龙彪,黄革,
来源：第五届全国青年印制电路学术年会 年份：2014
随着环境保护和可持续发展意识的增强,PCB的制造必然面临各种环保政策和标准的考验.PTH是PCB制造过程中一个关键和必须工序,其所使用的化学药水和操作工艺同样面临此类挑战.综述了PTH化学药水和操作工艺近年来环保化的进展,并对其发展方向进行了展望,以期对PCB......
[期刊论文] 作者：符飞燕, 王克军, 黄革, 周仲承, 高四, 刘荣胜,,
来源：电镀与涂饰 年份：2004
以纯铜片为原料,经过碳酸氢铵–氨水溶铜、常压脱氨、焙烧等3个阶段,得到了活性氧化铜粉。用扫描电镜(SEM)、X射线衍射(XRD)、电感耦合等离子体原子发射光谱(ICP-AES)等方法...
[会议论文] 作者：周仲承,刘荣胜,杨盟辉,段远富,向坤,
来源：2007春季国际PCB技术/信息论坛 年份：2007
酸性镀锡是获得装饰性和可焊性锡镀层的最常用方法,而添加剂对锡镀层的性能有着决定性的作用.文中对酸性镀锡添加剂的作用机理进行了介绍,依据作用机理指出了酸性镀锡添加剂...
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