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[期刊论文] 作者：周定忠,
来源：中国总会计师 年份：2010
基本建设结（决）算是国家基本建设法规、工程建设进度、质量、安全、设计概算投资执行的综合检查和工程造价的结算，是工程建设竣工验收后非常重要的工作环节。...
[期刊论文] 作者：周定忠,,
来源：青海教育 年份：2008
我们知道，应用一元二次方程根的判别式可以解决不少相关数学问题，但有些学生在应用根的判别式时，常因考虑不周而导致不应有的失误。以下试就此作一辨析。...
[期刊论文] 作者：周定忠,李伟保,,
来源：印制电路信息 年份：2014
HDI板的对位精度问题主要涉及有通孔、盲孔与外层干膜的对位偏移问题，板边工具孔作为线路板工序生产必须的定位孔，其精度与对位方式决定线路板的生产精度。文章主要介绍一种HDI......
[期刊论文] 作者：周定忠,李清春,,
来源：印制电路信息 年份：2016
高阶ELIC越来越多的应用在高端手机、平板电脑等消费电子产品中。文章主要研究100？m盲孔ELIC产品的制作,涉及关键工序控制方法和工具系统的处理,以使微盲孔的整体对准度偏差在...
[期刊论文] 作者：周国平,周定忠,刘师锋,,
来源：印制电路信息 年份：2017
电路板布线高密度化,目前已有许多的PCB产品已经达到BGA焊盘点大小在0.20 mm（8 mil）内,使得电测治具的对准度及机台的水平度有更高的要求。为了达到有效测试,需对设备、治具、...
[期刊论文] 作者：周定忠,庾文武,李伟保,,
来源：印制电路信息 年份：2013
湿气对PcB的cAF测试结果影响，往往被大多数人忽视，本文详细研究了影响cAF测试的各种因数及测试结果状况，通过增加线路板烤板流程与改变包装条件基本解决湿气对绝缘性能的影响，从......
[期刊论文] 作者：周定忠,庾文武,李伟保,
来源：印制电路信息 年份：2013
塞孔问题现已经成为PCB生产过程中不容忽视的质量问题，本文通过逐一分析各工序塞孔的特征，找出造成塞孔的原因，为生产工序提供参考，最终降低塞孔导致的报度。...
[期刊论文] 作者：姚峰,李波,周定忠,,
来源：印制电路信息 年份：2017
0前言随着PCB逐步朝小型化、高外观品质要求化发展,纯粹的模冲成型工艺已很难再满足工艺要求,但模冲作为一种高效化、低成本的成型工艺,其实用价值又不可忽视。如何改变这种...
[期刊论文] 作者：张龙,蒯耀勇,周定忠,
来源：2017中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛 年份：2017
载板,高密度互连板等现在越来越趋于微型化.在通孔制作时,现对孔径的要求越来越趋于微型化,如0.15mm、0.1mm导通孔.微型孔电镀填平技术方面,业界内还存在较大技术难度.文章主要通过交叉对比测试,验证微通孔制作及其填平技术的最佳方案,以供业内参考.......
[期刊论文] 作者：周定忠,李飞宏,龙亚波,,
来源：印制电路信息 年份：2013
为适应欧盟、美国和我国对铅等重金属有毒物质使用的限制,电子组件中传统的有铅热风焊料整平PCB已经逐渐向无铅热风焊料整平PCB转化,而在热风焊料整平工艺中锡槽中铜含量的管...
[期刊论文] 作者：王大鹏,周定忠,刘师锋,,
来源：印制电路信息 年份：2017
如何设计出更好的散热电路板成为当今电子设计的一个巨大挑战，目前业界内有常用的几种设计均存在不同的缺陷，而盲槽孔设计的电路板可有效解决如制作工艺复杂、体积笨重、对；住精......
[期刊论文] 作者：刘师锋,李加余,周定忠,,
来源：印制电路信息 年份：2015
盲孔的制作是HDI板的关键性技术之一。本文就盲孔制作探讨一种CO2镭射激光直接成盲孔工艺以及影响点,用以提升盲孔与内层承接PAD对准度,优化盲孔孔型利于电镀制程生产,并精简...
[期刊论文] 作者：叶锦群,周定忠,张晃初,,
来源：印制电路信息 年份：2015
文章重点探讨高频阶梯印制插头线路板的制作工艺。阶梯区设计导通孔及印制线路与插头,线路部分需要印刷防焊,阶梯层粘结要求使用高频PP材料。实践中创新了形成阶梯工艺流程,...
[期刊论文] 作者：周定忠,陈光宏,庾文武,李伟保,,
来源：印制电路信息 年份：2014
文章主要介绍印刷线路板新型号第一次小批量试产作业评估方式，通过建立评估系统数据库，方便新型号小批量试产状况跟踪，提供历史数据查询与汇总，为后续大批量生产提供数据支持，提高......
[期刊论文] 作者：周定忠,陈光宏,刘更新,李伟保,,
来源：印制电路信息 年份：2014
文章主要简述了PCB的 BGA位置一种无连接盘（孔环）孔生产制作方法，通过调整照片的补偿，制作出一种单边无孔环的孔，使得在BGA的设计上孔到孔，线到孔，连接盘到孔的距离越来越小，实现一种......
[期刊论文] 作者：张龙，蒯耀勇，周定忠，ZHANGLong，KUAIYao-Y,
来源：印制电路信息 年份：2017
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[期刊论文] 作者：朱诗凤,周定忠,赵波,李清春,
来源：2017中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛 年份：2017
介绍一种在印制线路板中埋入磁芯的新产品及其制造技术,且埋入磁芯边缘两侧实现空腔设计.将磁芯埋入印制线路板中减少或不使用表面贴装电感,使电子产品更加系统化和集成化,增加产品可靠性.文章初步探讨了此类埋磁芯印制线路板的制作流程及关键问题点技术难点,为......
[期刊论文] 作者：刘希元,李雄杰,李飞宏,杨耀果,周定忠,,
来源：印制电路信息 年份：2012
内存条是连接CPI和其它设备的通道，起到缓冲和数据交换作用，公司也将其列为重点发展项目，本文主要讲解如何解决I型卡槽发白及卡槽整体偏移：金手指引线部位翘起、披锋不良。......
[期刊论文] 作者：朱诗凤，周定忠，赵波，李清春，ZHUShi-feng，ZHO,
来源：印制电路信息 年份：2017
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[期刊论文] 作者：陈光宏,周定忠,李飞宏,龙亚波,刘希元,,
来源：印制电路信息 年份：2012
在化学沉铜工序中，为达到良好的除钻污效果，业界一般采用不断补充高锰酸钾来维持药水含量，但此作业方式不但消耗物料而且随着生产的不断进行也带来锰酸钾（六价锰）副产物的增多，这将......
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