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[期刊论文] 作者：周虎健,孟玲玉,唐彪,
来源：世界有色金属 年份：2004
电子封装材料是满足现代电子信息技术对电子产品小型化、便携化、低成本而诞生的产物.然而,由于碳化硅铜基复合材料(加入微米级、纳米级SiC和SiC晶须的铜基复合材料)的难烧结...
[期刊论文] 作者：李彦沛,邱新伟,陈冠廷,孙永祥,周虎健,
来源：农业装备技术 年份：2020
目前,市面上的植保无人机在喷药过程中控制技术的基础研究还刚刚起步。通过精密实验,设计出了一台基于多传感器数据融合的变量喷洒无人机。该无人机的信息采集装置由多组高精...
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