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[会议论文] 作者：唐国坊,,
来源：印制电路信息 年份：2011
介绍了一种无卤阻燃低介电常数覆铜板,通过设计氰酸酯改性无卤阻燃树脂体系,研制获得了一种无卤并具有良好阻燃性能的覆铜板,板材的阻燃性能达到UL94 V-0级,同时具有较低的介...
[会议论文] 作者：唐国坊,,
来源： 年份：2003
论文采用双环戊二烯双酚氰酸酯树脂研制氰酸酯覆铜板,对CE树脂体系固化前后的红外吸收光谱等进行探讨,对氰酸酯覆铜板Tg、热分解温度、介电常数和介电损耗因数等主要性能进行...
[会议论文] 作者：唐国坊,,
来源： 年份：2004
采取添加双酚A型酚醛环氧树脂的方法提高传统FR-4配方覆铜板的耐热性。探讨了固化剂DICY的浓度、双酚A型酚醛环氧树脂添加量等因素对覆铜板剥离强度及耐热性等性能的影响。...
[期刊论文] 作者：唐国坊,
来源：2005春季国际PCB技术信息论坛 年份：2005
采用氰酸酯树脂改性环氧树脂的办法研制高Tg低介电常数的覆铜板。对覆铜板产品的Tg、介电常数、介电损耗因数、CTE等主要性能进行了研究分析。产品Tg可高达到210℃,ε≤3.7,t...
[期刊论文] 作者：唐国坊,,
来源：印制电路信息 年份：2010
文章介绍了采用氰酸酯树脂、双马来酰亚胺、环氧树脂共混体系研制一种用于IC封装基板领域的高性能覆铜板。所研制的覆铜板与环氧树脂体系覆铜板相比，具有高Tg、低介电常数、低......
[期刊论文] 作者：唐国坊，TANGGuo-fang,
来源：印制电路信息 年份：2011
...
[期刊论文] 作者：罗成,唐国坊,,
来源：绝缘材料 年份：2014
采用二烯丙基双酚A(DABPA)对4,4’-双马来酰亚胺基二苯甲烷(BMI)进行改性,然后与环氧树脂和4,4’-二氨基二苯砜(DDS)共混制得覆铜板,并对改性BMI树脂和覆铜板分别进行了结构...
[会议论文] 作者：罗成, 唐国坊, 陈勇,,
来源： 年份：2004
通过在环氧体系中添加反应型无卤磷系阻燃剂,研究了阻燃剂不同添加量对胶水及层压板性能的影响。结果表明:反应型无卤磷系阻燃剂能显著提高层压板的阻燃性能和抗剥离强度。当...
[会议论文] 作者：罗成, 唐国坊, 陈勇,,
来源： 年份：2004
利用再分配反应制备了双端带有羟基的低分子量聚苯醚(PPO-LMn),并将PPO-LMn和芳香二元胺DDS、环氧树脂、促进剂、填料、阻燃剂共混制得高性能覆铜板。并进一步对小分子化的PP...
[期刊论文] 作者：罗成,唐国坊,陈勇,
来源：第十九届中国覆铜板技术研讨会 年份：2018
通过在环氧体系中添加不同含量含磷酚醛,研究了不同添加量对胶水及层压板性能的影响.结果表明:含磷酚醛的添加量对胶水凝胶化时间及板材的耐热性、耐湿热性、抗剥离强度、阻燃性有明显影响.当含磷酚醛含量为10％,板材综合性能最优,得到无卤阻燃UL-V0级,low loss的......
[会议论文] 作者：陈勇,唐国坊,罗成,
来源：第十五届中国覆铜板技术·市场研讨会暨覆铜板产业协同创新国际论坛 年份：2014
以有机金属化合物作为催化剂,使用单酚对氰酸酯进行改性.并用酚改性氰酸酯与氰酸酯、环氧树脂搭配制作覆铜箔层压板.1GHz测试条件下,酚改性氰酸酯制作的覆铜板层压板介电性能...
[期刊论文] 作者：陈勇,唐国坊,杨中强,
来源：绝缘材料 年份：2014
在90 ℃下使用对枯烯基苯酚对氰酸酯进行改性,并用对枯烯基苯酚改性氰酸酯与氰酸酯、环氧树脂复配制作覆铜箔层压板,并对其性能进行测试分析.结果表明：制得的覆铜板层压板在1...
[会议论文] 作者：陈勇,杜翠鸣,唐国坊,柴颂刚,罗成,
来源：第十八届中国覆铜板技术市场研讨会 年份：2017
随着电了产品的飞速发展，PCB产品设计中布线密度、孔密度愈加密集，孔壁质量对产品成品率影响越来越大，使得PCB钻孔工序更显重要。另一方面从无铅工艺开始，各基板厂家为了满足无铅工艺的加工要求在配方中开始使用各种各样的填料，异于常规的普通FR-4产品的基体树脂也开......
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