搜索筛选:
搜索耗时0.0688秒,为你在为你在102,285,761篇论文里面共找到 32 篇相符的论文内容
发布年度:
[期刊论文] 作者：喻德政,,
来源：半导体设备 年份：1981
前言光刻技术是微细加工的核心。到目前为止人们提出并采用有如下几种方式:接触式光刻;1:1反射投影光刻;直接在硅片上分步重复光刻(DSW);电子束光刻;软X射线复印;离子束...
[期刊论文] 作者：喻德政,,
来源：半导体设备 年份：2004
东京芝浦电气公司的研究人员发现,置于氯气中的硅片如用激光照射,被照射部分会因化学反应而被蚀刻。利用这种现象,不用光致抗蚀剂也能在硅片上形成超LSI图形(无抗蚀剂蚀刻法...
[期刊论文] 作者：喻德政,
来源：电子工业专用设备 年份：1990
公 司 简 况 该公司成立于1961年,1973年推出了1034x型片子探针。在那以后,1034x便成了器件制造行业的标准测试设备。接着,在1982年又研制出了2001x型探针,并连续推出了2010...
[期刊论文] 作者：喻德政,,
来源：半导体设备 年份：1981
目前用紫外线光刻机已能制作最小线宽1微米的 LSI 器件。比如,用10∶1缩小投影光刻机,光刻胶用正性 AZ1450,用平行平板电极干式腐蚀装置进行蚀刻。线宽控制性能在20～20%以内。...
[期刊论文] 作者：喻德政,,
来源：半导体设备 年份：1978
本发明的校正装置是对前述的美国专利登载的物品定位装置的工作原理进行了很大的改进,为了理解这种变动,下文首先对物品定位装置的原理作以简要说明,然后对自动校正装置加以...
[期刊论文] 作者：山崎仁,喻德政,,
来源：半导体设备 年份：1985
近期半导体技术的发展使得器件生产正在从批量生产的 64KDRAM 向256KDRAM 迅猛发展,并日益缩短着向1M 位、4M 位 DRAM发展的进程。与此同时,采用缩小设计法测的微细加工技术...
[期刊论文] 作者：小池田,喻德政,
来源：电子工业专用设备 年份：1987
和一年前一样,一九八六年半导体工业继续陷于不景气之中,八七年的前景如何,现在还不十分明朗,但总的发展趋势不会有大的改观。 作为半导体尖端技术开发和生产技术实用化的前...
[期刊论文] 作者：Noelc·Magdonard,喻德政,,
来源：半导体设备 年份：1983
人们在预测未来微细光刻技术时,自然会有许多争论的余地吧!预测未来技术及其所用设备,并以这种预测为依据制定工作计划是不大可靠的。在这里如果对现状加以分析,我们就会知...
[期刊论文] 作者：本多进,喻德政,,
来源：半导体设备 年份：1978
在半导体装配工艺中主要是芯片封装,从制造晶体管的初期到目前为止一直采扩凭借操作者将引线一条一条地焊接起来的方法。但是,随着电子装备的高度化、复杂化,集成电路的集成...
[期刊论文] 作者：野村登,喻德政,,
来源：半导体设备 年份：1985
从曝光光源看,光刻技术分光学(UV,DeepUV)、X 射线、电子束、离子束等类别。目前,下一代亚微米领域的图形形成技术的实用化研究工作正在全面展开。当前的主流仍然是光学光刻...
[期刊论文] 作者：小寺,嘉蔵,喻德政,,
来源：半导体设备 年份：1985
半导体器件的真正高集成化始于刚称得上超LSI的64KDRAM,让我们沿着记忆的层次,回顾一下其发展过程吧!MOS存储器正从64KDRAM向256KDRAM乃至1MDRAM方向迅速靠拢。伴随着器...
[期刊论文] 作者：加纳一郎,喻德政,,
来源：半导体设备 年份：1978
微细图形加工技术是集成电路向高集成化发展的关键,其中图形曝光对准是很主要的。由于接触式光刻机的精度高、设备造价低,所以在集成电路制造中被广泛采用。但是,随着大...
[期刊论文] 作者：难波进,喻德政,,
来源：半导体设备 年份：1981
近几年来,超大规模集成电路制造技术发展之快简直令人吃惊,其部分研究成果,在本刊上已有过报道。设计规则为2微米的64K位器件的研制工作已告结束,并正在采用电子束直接描画...
[期刊论文] 作者：中田,富紘,喻德政,,
来源：半导体设备 年份：2004
LSI、VLSI正以飞快的速度向微细化、高集成化方向发展着,目前已从批量生产的64K位DRAM向256KDRAM逼近。随着设计规划的缩小,将光掩模(以下简称掩模)图形转印到硅片上的光刻...
[期刊论文] 作者：堀内重治,喻德政,,
来源：半导体设备 年份：2004
本文前半部分详细地介绍了紫外线、电子束、X射线光刻的目前水平和近几年的发展趋势。并介绍了几种腐蚀方法(主要是干式腐蚀方法)。文章第二部分谈到了高密度和微细加工的关...
[期刊论文] 作者：左滕宏,喻德政,,
来源：半导体设备 年份：2004
为了迎接256KDRAM正式大批量生产的到来,就要搞清楚做为关键生产设备——缩小投影光刻机的性能及光刻技术极限,人们对这种对未来生产具有潜力的设备寄于很大希望。在这种情...
[期刊论文] 作者：关敏明,喻德政,,
来源：半导体设备 年份：2004
世界上很多半导体器件制造厂广泛使用的1:1扫描投影光刻机已成为一种主要的光刻设备。但是,随着以256K 动态 RAM 为代表的真正超 LSI 的正式投产,对光刻设备提出了更高的分...
[期刊论文] 作者：高桥一雄,喻德政,
来源：电子工业专用设备 年份：1986
半导体IC正在向高集成化方向迅速发展着,尤其是DRAM的集成度正在64K位向256K位乃至1M位发展。目前制造的64KDRAM是按2.5μm的规则设计的,而256KDRAM将按1.5μm的规则设计,1M...
[期刊论文] 作者：岸田好文,喻德政,,
来源：半导体设备 年份：1985
半导体集成电路是在不断追求高密度和低成本的过程中发展起来的。今天,64KDRAM已发展到了全盛时期,256KDRAM 也进入了批量生产阶段。光学曝光设备也随着这些器件的发展,由接...
[期刊论文] 作者：长桥勋,喻德政,,
来源：半导体设备 年份：1985
在一般情况下,片子从晶锭上切下来之后需进行两面研磨→化学处理(酸、碱等)→镜面抛光等加工(参看图1)。在切片加工中,通常使用的机械有:多片带锯、钢丝锯、金刚刀片等。用...
相关搜索：
