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[期刊论文] 作者：夏俊生,,
来源：中国经济体制改革 年份：1988
北京出现一家完全是私人股份的股份制企业——海威电气股份有限公司。位于中关村电子一条街上的海威电气股份有限公司,主要从事机电产品的设计、生产、计算机维修和计算机产...
[期刊论文] 作者：夏俊生,,
来源：经济工作通讯 年份：1992
北京市改变企业家家设立机修车间和备件仓库的状况,实行机械设备维修和备件储备的社会化,对各单位的配电变压器等实行统一管...
[期刊论文] 作者：夏俊生,
来源：瞭望新闻周刊 年份：1997
北京延庆县古崖居──有待解开的历史之谜夏俊生出北京市延庆县城往北，沿京张公路西行２２公里，在张山营镇东门营村北幽静的峡谷中，可以看到在近１０万平方米的陡峭崖壁上一个个的洞穴。......
[期刊论文] 作者：夏俊生,,
来源：科技与企业 年份：2013
本文介绍了煤炭企业实施多元化绩效薪酬制度，构建多元绩效考核体系和绩效考核保障体系，解决了内部分配公平性和个人业绩与企业效益脱节问题，实现了多层次人员的多角度激励，促进了......
[期刊论文] 作者：夏俊生,,
来源：中国记者 年份：2000
国外名人的纳税情况是新闻媒体的报道主题。因为是否依法纳税,最能反映一个人的公民意识和道德水平。一些政治家往往因为偷税漏税被新闻媒体曝光而名誉扫地,大丢选票。...
[期刊论文] 作者：夏俊生,,
来源：炎黄春秋 年份：2008
二七机车车辆厂是文化大革命中著名的“六厂二校”之一。所谓“六厂二校”，是指北京新华印刷厂、二七机车车辆厂、南口机车车辆机械厂、北京针织总厂、北京北郊木材厂、北京化......
[期刊论文] 作者：夏俊生,,
来源：电子与封装 年份：2009
介绍了厚膜电阻微调系数和大范围连续可调的基本概念，指出常规厚膜电阻微调系数不超过2，采用帽状电阻可以在一定程度上提高微调系数，但由于受到电阻尺寸的限制，仍不能满足10倍以......
[期刊论文] 作者：夏俊生,,
来源：环境技术 年份：2008
本文探讨了耐高过载概念的基本内涵,阐述了军用MCM耐高过载技术研究的主要内容及其应用情况,介绍了MCM耐高过载技术研究和应用在近期及未来的发展方向。...
[期刊论文] 作者：夏俊生,,
来源：环境技术 年份：2010
介绍了HALT和HASS技术的概念和内涵，探讨了混合集成电路HALT和HASS技术应用的基本原理以及具体的应用方法和流程。...
[期刊论文] 作者：夏俊生,周曦,,
来源：电子与封装 年份：2011
基板选用和工艺布局是功率混合集成电路两项重要技术内容。根据基板材料不同，功率基板及其布线工艺主要分为陶瓷基板和金属基板两大类。常规陶瓷基板以96％Al2O3陶瓷为代表，高导......
[期刊论文] 作者：夏俊生,李波,,
来源：集成电路通讯 年份：2007
·用户筛选试验2：①温度冲击：-40℃～＋70℃；30分钟低温、30分钟高温，10次循环。②温度循环：一30℃～＋60℃。保持30分钟低温，按照每分钟5℃速率升到＋60℃，保持30分钟，按照每分钟5℃速率降......
[期刊论文] 作者：李波,夏俊生,李寿胜,,
来源：新技术新工艺 年份：2016
为满足散热和封装内部气氛控制要求,厚膜混合微电子多采用芯片共晶焊工艺。采用分组试验的方法,通过内部气氛检测、X射线照相等试验手段,得到了共晶焊工艺中的关键工艺方案。...
[期刊论文] 作者：李寿胜,夏俊生,李波,张静,,
来源：新技术新工艺 年份：2016
随着微电子技术的飞速发展,部分军标或高可靠产品除了对电子封装内部水汽的控制要求有了大幅提升外,还对封装内部其他多种气氛的控制提出了严格的要求。由于受材料和工艺的限...
[期刊论文] 作者：周峻霖,夏俊生,邹建安,洪明,,
来源：微电子学 年份：2011
LTCC共烧工艺是基板加工的重要环节,有很多因素会影响产品加工进程。一般来说,从设计上要预先充分考虑,以避免负面因素影响基板共烧效果。介绍了LTCC基板/低温共烧陶瓷基板技...
[期刊论文] 作者：周峻霖,夏俊生,侯育增,洪明,,
来源：电子与封装 年份：2011
在LTCC基板加工中,生瓷预烘干、图形印刷后烘干可能会产生中心位置塌陷、破损、翘曲等形变问题。而LTCC是通过加工多层生瓷、按一定顺序准确对准,再层压、切割后共烧而成,为...
[期刊论文] 作者：周峻霖,夏俊生,侯育增,肖勇兵,,
来源：电子与封装 年份：2012
混合厚膜电路工艺加工中,微电子引线焊接既是制造中的关键工艺技术,又是研究最为薄弱之处。混合厚膜功率电路工作温度较高,组件安装温度可达300℃左右,如使用含铅普通低温焊...
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