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[期刊论文] 作者：金谷,保彦,大谷,民雄,,
来源：印制电路信息 年份：1999
1、印制电路板的动向近年来,移动电话、笔记本式电脑等产品向轻、薄、短、小化方向发展,内藏之印制电路板也相应地必须薄、小型化,印制电路板积层法(Build Up)就是为此而开发...
[期刊论文] 作者：大谷民雄,山木洁,龚永林,
来源：印制电路信息 年份：1998
1 前言 便携电话、个人电脑、数字式摄录像机等为代表的电子机器小型化、高功能化、轻量化正在高速发展中,其中积层式(Buildup)多层印制板也进入实用化。 积层式基板的特征是...
[期刊论文] 作者：大谷民雄,荒井邦夫,等,
来源：印制电路资讯 年份：2002
...
[期刊论文] 作者：大谷民雄,道上典男,龚永林,,
来源：印制电路信息 年份：1999
1 前言近年来随着个人电脑、通信机器等高性能化,进一步要求印制板高密度化、薄型化。另外,BGA、CSP、MCM等高密度封板基板被普及,孔径亦愈来愈小。在这样的背景下,印制...
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