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[期刊论文] 作者：孟令款, 于维平,,
来源：材料热处理学报 年份：2006
采用电化学共沉积技术在泡沫镍基体上制备了掺杂Co的Ni（OH）2电极，研究了乙醇与水体积比为3：7，1：1和7：3及水溶液情况下，C／Ni（OH），超级电容器的容量特性。XRD分析表明，所得产物为掺杂Co的a—......
[期刊论文] 作者：于维平, 孟令款, 杨晓萍, 吴翔,,
来源：金属热处理 年份：2005
采用醇-水法制备了掺杂CoO的纳米级NiO粉体,研究了在Ni(NO3)2中添加不同比例的Co(NO3)2对所得氧化镍电极电容性能的影响.对所制模拟电容器的容量测试表明,掺杂一定比例的氧化...
[期刊论文] 作者：于维平, 杨晓萍, 孟令款, 刘兆哲,,
来源：材料热处理学报 年份：2005
采用电化学共沉积技术在泡沫镍基体上制备了掺杂氢氧化钴的氢氧化镍电极,研究了其容量特性.结果表明:0.5mol/L Ni(NO3)2和0.25mol/L Co(NO3)2溶液以体积比Ni(NO3)2:Co(NO3)2=...
[期刊论文] 作者：孟令款,殷华湘,徐秋霞,陈大鹏,叶甜春,,
来源：真空科学与技术学报 年份：2012
随着CMOS集成电路技术节点缩减到45 nm及以下,高K金属栅(HK/MG)的后栅集成工艺已逐渐成为先进集成电路制造中的主流技术。其中金属栅(假栅)集成结构的平坦化是实现后栅集成的...
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