搜索筛选:
搜索耗时0.1020秒,为你在为你在102,285,761篇论文里面共找到 12 篇相符的论文内容
发布年度:
[期刊论文] 作者：季振凯,
来源：财讯 年份：2021
会计专业是一门实践性很强的学科,会计专业的学生在校缺少动手实践的条件,毕业时往往理论强,知识应用能力弱,没有账务处理的能力,院校与企业合作把真实的财税服务业务引入校...
[期刊论文] 作者：季振凯,,
来源：财讯 年份：2021
会计专业是一门实践性很强的学科,会计专业的学生在校缺少动手实践的条件,毕业时往往理论强,知识应用能力弱,没有账务处理的能力,院校与企业合作把真实的财税服务业务引入校园建设生产性实训基地,让学生在校就可以接触真实的账务处理,既培养了学生的职业素养,又......
[期刊论文] 作者：季振凯,郭俊杰,,
来源：电子与封装 年份：2017
时钟信号是时序电路的基础和整个电路得以正常运行的保证,由于仪器的小型化和低成本化对印刷电路板（Printed Circuit Board,PCB）具有严格的物理尺寸、层数等要求,使得通过震荡...
[期刊论文] 作者：季振凯,谢文虎,
来源：电子与封装 年份：2022
老炼试验可以加速FPGA老化,使FPGA快速进入失效率较低且稳定的偶然失效期,是剔除存在潜在缺陷FPGA电路的重要方法.但是随着FPGA的规模越来越大,传统的单段程序动态老炼无法实现FPGA大部分资源的逻辑翻转,电路潜在缺陷部位无法及时暴露,可能导致缺陷电路异常流出......
[期刊论文] 作者：刘士全,季振凯,,
来源：电子与封装 年份：2012
在航天辐射环境中,电离辐射产生的辐射效应会对电子元器件性能产生影响。文章对自主研发的SRAM型FPGA芯片在60Co-γ源辐照下的总剂量辐射效应进行了研究。实验表明：（1）总剂量累...
[期刊论文] 作者：黄晓彬, 王培培, 季振凯,,
来源：电子与封装 年份：2018
陶瓷封装集成电路广泛用于高可靠宇航等产品中,但其空封结构却容易导致内部键合线在受到外部机械冲击后引起相邻键合线短接,影响电路正常工作。在综合考虑高速摄像机和电学组...
[期刊论文] 作者：季振凯,徐彦峰,卢礼兵,,
来源：电子与封装 年份：2017
高可靠集成电路普遍采用陶瓷封装。但是陶封电路内部的空封结构易导致键合线在受到外界机械冲击后引起相邻键合线短接。因此在设计阶段对键合线的选择、布线布局设计、键合工...
[期刊论文] 作者：朱国灵, 季振凯, 纪萍, 徐小明,
来源：电子与封装 年份：2020
随着科技的发展，半导体元器件小型化、高性能、轻量化的需求日益迫切，塑封倒装焊技术得到了广泛应用。因为基板的易形变性及各封装材料间的热膨胀系数不匹配，焊点开裂成为影响封装可靠性的重要因素之一。为了研究倒装焊产品在封装制程中焊点开裂的失效原因，利用有限......
[期刊论文] 作者：张旭,马金龙,胡凯,季振凯,于宗光,
来源：微电子学 年份：2004
在传统的基于反熔丝可编程逻辑阵列结构的基础上,提出一种新颖的寻址编程方法.该方法通过增加额外的编程支路,减小反熔丝单元被编程后的电阻；编程前,对所有布线通道进行预充电......
[期刊论文] 作者：谢达, 周道逵, 季振凯, 戴新宇, 武睿,,
来源：电子与封装 年份：2019
随着深度学习的快速发展,神经网络和深度学习算法已经广泛应用于图像处理。基于FPGA的神经网络加速设计,搭建了以快速特征嵌入的卷积结构(Caffe)框架、卷积神经网络为核心的...
[期刊论文] 作者：季振凯,张雅琦,李邦勇,杨凤坤,田久学,
来源：现代职业教育 年份：2021
面对信息技术对于财会行业的深刻影响,以及由此带来的企业对于财会人才需求的变化,高职院校如何培养出适合时代发展和企业需求的应用型人才成为一个重要话题.为促进我国高职...
[期刊论文] 作者：宋林峰,沈鑫,应雯漪,田元波,张秀均,季振凯,
来源：电子与封装 年份：2021
随着高速串并收发器(SerDes)传输速率的飞速提升,随之而来的是高速SerDes功能性能参数复杂度的提升,因此针对高速SerDes的高效调试方法成为国内外研究的重要课题。在分析和评...
相关搜索：
