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[期刊论文] 作者:宋任儒,阮刚,肖夏,Reinhard Streiter,Thomas Otto,Thomas Gessner,
来源:固体电子学研究与进展 年份:2000
基于三维 L aplace方程的 Silvaco Interconnect3D模拟程序数值解 ,对互连寄生电容进行了计算 ,其结果用于 0 .2 5μm CMOS技术互连延迟及串扰的 SPICE模拟中。模拟结果表明...
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