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[期刊论文] 作者：程相英,尹训茜,
来源：绝缘材料 年份：2019
聚合物基复合电介质材料结合了无机材料的刚性和硬度以及聚合物材料的柔性,是一种介电常数高、介质损耗低、电气强度高、易加工的新型功能材料。本文综述了国内外聚合物基复...
[期刊论文] 作者：何亭融,曲绍宁,尹训茜,
来源：绝缘材料 年份：2020
环氧树脂(EP)是常用的电子封装材料,向环氧树脂中添加高导热氮化硼(BN)填料是提高环氧树脂复合材料热导率的有效方法之一。本文介绍了电子封装用环氧树脂基复合材料的导热机...
[期刊论文] 作者：汪叶舟,曲绍宁,尹训茜,
来源：材料导报 年份：2022
聚合物薄膜电容器具有功率密度超高、击穿场强高、易于生产和密度小等特点,因而被广泛地应用于电力电子设备中.但是由于聚合物本身低的介电常数而导致其能量密度较低,限制了其在新兴领域的应用.通过复合的方式向聚合物基体中加入不同形貌与特性的填料是提高聚合......
[期刊论文] 作者：宋亮,张芬,尹训茜,黄小文,
来源：山东化工 年份：2019
作为材料类、化学类专业本科生开设的首要学习的专业基础课程,《无机及分析化学》、《无机化学》在培育高校学生的创新意识、专业思维等方面有着极其重要的作用。本课题立足...
[期刊论文] 作者：曲绍宁,汪叶舟,江珊,杨启帆,尹训茜,
来源：化学推进剂与高分子材料 年份：2021
总结了近年来国内外利用三维(3D)网络结构来提升聚合物导热性能的研究进展,讨论了几种常用填料在填充时的优势与不足,阐述了通过构建3D互联网络改善环氧基导热复合材料性能存在的问题和未来发展方向.......
[期刊论文] 作者：贾红娟,尹训茜,査俊伟,施昌勇,党智敏,,
来源：功能材料 年份：2011
用单体4,4′-二胺基二苯醚(ODA)和均苯四甲酸二酐(PMDA)添加纳米SiO2,在溶剂N,N-二甲基乙酰胺(DMAC)中,采用原位聚合法合成SiO2/聚酰亚胺(PI)复合薄膜。用氢氟酸刻蚀SiO2纳米...
[期刊论文] 作者：汪叶舟,曲绍宁,霍欣,高翔,高艳旎,李廷希,尹训茜,
来源：化学推进剂与高分子材料 年份：2021
综述了近年来国内外利用六方氮化硼来改善聚合物基复合材料介电性能的研究工作进展,介绍了多种六方氮化硼的制备方法与不同复合策略的优势与不足.指出了利用六方氮化硼改善聚合物基介电复合材料性能时存在的问题和发展方向.......
[期刊论文] 作者：曲绍宁,汪叶舟,刘继龙,陈昭伟,尹训茜,王忠卫,
来源：工程塑料应用 年份：2020
采用Stober法对高介电常数陶瓷填料钛酸钡（BT）进行改性，得到二氧化硅（SiO2）包覆BT （BT@SiO2）填料，并采用溶液浇铸法制备具有高介电储能性能的聚醚酰亚胺（PEI）/BT@SiO2复合材料薄膜，研究了复合材料薄膜的表面结构、结晶行为、介电性能、储能性能等。X射线衍射（XRD）及透射电子......
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