搜索筛选:
搜索耗时0.0816秒,为你在为你在102,285,761篇论文里面共找到 1 篇相符的论文内容
发布年度:
[学位论文] 作者：崔卿虎,
来源：北京大学 年份：2012
基于TSV的三维集成技术可以提供低功耗、高性能的系统解决方案,因而得到了人们越来越多的关注。硅通孔(Through Silicon Via,TSV)技术是通过制作垂直穿透芯片或晶圆的电学连...
相关搜索：
