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[学位论文] 作者：崔献威,,
来源：沈阳航空航天大学 年份：2014
随着电子产品的种类越来越多，电子封装的形式也变的多种多样。越来越多的无铅器件替代的有铅器件，但是在无铅焊点的技术成熟之前，有铅焊膏和无铅器件的混装情况就不可避免。尤其......
[期刊论文] 作者：张利,武保林,崔献威,,
来源：沈阳航空航天大学学报 年份：2013
针对传统陶瓷类增强颗粒与金属基体间性质差异较大而致界面结合问题，探索具金属性质的Ti颗粒作为增强体制备铝基复合材料的途径。对质量比为Al：Ti=77％：23％混和粉体进行真空热压烧......
[期刊论文] 作者：刘春忠,崔献威,吴迪,刘志权,,
来源：沈阳航空航天大学学报 年份：2014
主要研究95.5Sn3.8Ag0.7Cu焊球电迁移过程和焊点的失效行为,发现焊点的电迁移过程主要分为3个阶段：微孔洞的孕育与形成、孔洞的聚集和快速失效阶段。Cu6Sn5生长速率随着环境温...
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