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[期刊论文] 作者：嵇永康, 周延伶, 冲猛雄,,
来源：电镀与涂饰 年份：2006
分别介绍了日本的镀金种类和用途,酸性金电镀和高速还原型化学镀金、化学镀硬质金的工艺配方,中性金电镀和置换型镀金的工艺特点,pH对酸性金合金电镀的影响以及影响化学镀硬...
[会议论文] 作者：嵇永康, 胡培荣, 卫中领,,
来源： 年份：2004
在电子学领域,半导体,线路板上进行化学镀金很难析出镀金层。所谓的化学镀金,都是镀金液和基础层基材的置换反应,或基础层的催化作用,析出金,仅能生成非常薄的金层。所以...
[期刊论文] 作者：嵇永康, 胡培荣, 卫中领,,
来源：电镀与涂饰 年份：2008
本文分2部分，介绍了日本电子电镀工业化学镀金工艺。第一部分论述了早期使用的硼氢化钾和DMAB两种镀液体系的组成及反应机理。指出了两种镀液体系存在的问题。提出了提高镀速...
[期刊论文] 作者：嵇永康, 王汉章, 周祥法, 胡培荣, 顾仁敖,,
来源：电镀与环保 年份：1991
本文研究了手表柄头滚镀金加工技术,另件经除油、浸酸后,先滚镀光亮镍,再滚镀金钴合金,采用柠檬酸盐镀液,温度为30～50℃,Dk0.5～1.5A/dm~2。本文对温度、pH值及电流密度对镀层厚...
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