搜索筛选:
搜索耗时0.0291秒,为你在为你在61,042,059篇论文里面共找到 1 篇相符的论文内容
发布年度:
[期刊论文] 作者：朱恩波,谢广超,贾路方,陈波,钱莹,席军磊,,
来源：中国集成电路 年份：2014
在环氧模塑料（EMC）各组分中，填料是最主要的成分之一，也是含量最高的组分，对生产设备和封装设备有很严重的磨损。通过研究，对设备的磨损将引入新的Fe3＋，降低EMC和封装体的可靠性和操......
相关搜索：
