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[期刊论文] 作者:常若菲,冯雪,陈伟球,宋吉舟,, 来源:科学通报 年份:2015
传统的电子器件都是基于无机半导体材料(例如硅),由于其硬、脆的性质使电子器件不能变形,无法满足下一代电子器件在形状可变性尤其是人体适用性上的需求.为突破这一瓶颈,近年来......
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