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[期刊论文] 作者：赵飞,庄治学,陈雨,肖垣明,张莹,
来源：电子工艺技术 年份：2018
为推进光传输器件的实用化,提升聚合物光波导传输特性,梳理了聚合物光波导的工艺流程。分析了影响光波导传输特性的平整度问题,通过基板覆铜及研磨抛光、基板附着力增强、光...
[期刊论文] 作者：徐亚新, 赵飞, 何超, 龚孟磊, 庄治学, 梁广华,,
来源：电子工艺技术 年份：2020
采用氮化铝基板进行功率负载制备,可满足通信系统对高散热的要求。针对氮化铝基板耐碱性差和易水解性等特性,从工艺流程入手,对影响器件长期可靠性的互连孔制备、膜层附着力...
[期刊论文] 作者：徐亚新, 梁广华, 魏浩, 赵飞, 庄治学, 周拥华, 何超,
来源：电子工艺技术 年份：2019
研究了小尺寸芯片电容的仿真以及加工工艺,分析了芯片电容的边界效应,优化了加工过程中的关键工艺。在此基础上加工出一种小尺寸芯片电容,并进行了性能测试,达到了使用要求,...
[期刊论文] 作者：党元兰,赵飞,韩磊,徐亚新,梁广华,刘晓兰,陈雨,庄治学,,
来源：电子与封装 年份：2016
在柔性LCP基板上制备RF MEMS开关,加工难度较大,影响开关质量的因素较多。主要研究影响LCP基RF MEMS开关加工质量的主要因素,寻找工艺过程控制解决方案。通过对关键工序的试...
[期刊论文] 作者：梁广华,贾世旺,赵飞,韩威,徐亚新,庄治学,陈雨,刘晓兰,何,
来源：电子与封装 年份：2018
根据介质隔离兰格耦合器的结构特点,设计了基于BCB介质桥的兰格耦合器的加工工艺流程。通过对工艺流程中的关键技术和重要影响因素进行分析,得到了加工过程中的工艺参数。按...
[期刊论文] 作者：梁广华,贾世旺,赵飞,韩威,徐亚新,庄治学,陈雨,刘晓兰,何超,,
来源：电子与封装 年份：2018
根据介质隔离兰格耦合器的结构特点,设计了基于BCB介质桥的兰格耦合器的加工工艺流程.通过对工艺流程中的关键技术和重要影响因素进行分析,得到了加工过程中的工艺参数.按此...
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