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[期刊论文] 作者：康昌鹤,,
来源：仪表材料 年份：1987
三、超晶格材料在器件方面的应用第一讲中所叙述的超晶格材料表明,我们在电子波长和平均自由程(～10nm)范围内的空间中,有可能设计和控制对电子和空穴的势能。在这样的微观势场...
[期刊论文] 作者：康昌鹤,,
来源：仪表材料 年份：1984
在这几年资本主义国家经济萧条的情况下,很多资本主义国家的半导体事业发展受到了很大的影响。唯独日本的半导体工业不受其经济萧条的影响而发展比较快。从1983年的情况来看...
[期刊论文] 作者：康昌鹤,,
来源：仪表材料 年份：2004
根据中国科协开展“2000年的中国”的研究和中国仪器仪表学会召开“我国2000年的仪器仪表”研讨会的精神,仪表材料学会在今年10月8—12日在武汉召开的仪表材料学会第二届年会...
[期刊论文] 作者：康昌鹤,,
来源：仪表材料 年份：1987
三、应变超晶格材料以前研究超晶格材料时,除了AlGaAs/GaAs系以外,对其他物质结合而形成超晶格的研究工作不很积极,原因是它们之间的晶格常数不同,会引起薄膜之间产生失配位...
[期刊论文] 作者：康昌鹤,,
来源：仪表材料 年份：1986
本文简单介绍了半导体材料作为传感器功能材料进行研究的动向。从半导体材料的特点来看,它是目前传感器的主要功能材料之一。为了进一步发挥它的作用,在固体能带论的基础上,...
[期刊论文] 作者：康昌鹤,,
来源：仪表材料 年份：1988
四、非晶态超晶格材料 1.非晶态半导体叙述非晶态超晶格材料之前,先介绍非晶态半导体。非晶态半导体有时也称为无定形或玻璃态半导体。非晶态半导体与晶体半导体不同,在原子...
[期刊论文] 作者：康昌鹤,,
来源：仪表材料 年份：1985
本文介绍了敏感器件材料的发展情况,其中包括半导体材料、半导体陶瓷材料、有机材料、生化材料及超导材料等敏感器件材料。This article describes the development of sen...
[期刊论文] 作者：康昌鹤,杨树人,,
来源：仪表材料 年份：1980
随着科学技术的发展,电子技术和自动化技术正迅速地应用到各个领域中去。例如自动检测,自动控制,自动跟踪,遥测遥控等,直至人工智能装置。如果被检测或被控制的量不是电信号...
[期刊论文] 作者：杨崇志,康昌鹤,
来源：功能材料 年份：1991
本文叙述了利用气敏电阻的工作电流是还原性气体种类和浓度函数的特点,可通过两个不同种类的气敏电阻联立求出空气中只含某一种还原性气体种类和浓度的方法。更多还原...
[会议论文] 作者：康昌鹤,叶式中,,
来源：仪表材料 年份：1986
一、前言随着工业和技术的发展,世界各国都重视材料科学的研究工作。目前对高功能性高分子材料、精细陶瓷材料、新金属材料、半导体功能材料以及各种复合材料进行积极的研究...
[期刊论文] 作者：杨崇志,李月,康昌鹤,
来源：吉林大学自然科学学报 年份：1994
本文报道了一种利用阶梯波电压测量气敏电阻特性的方法，测试结果表明，测试结果表明４，用这种方法不仅可以得到与手动测试同样的结果，而且可以获得工作电流随加热电压瞬变的规律。......
[期刊论文] 作者：杨崇志,康昌鹤,丁涛,
来源：传感器技术 年份：1987
报警电路与测量电路因使用目的和条件的不同,对它们的要求也不同。对报警器的要求是:能长期稳定地工作,不发生误报和漏报。不因警报器的工作而带来不安全因素。因此,设计和...
[期刊论文] 作者：杨崇志,康昌鹤,丁涛,
来源：传感器技术 年份：1987
热电型红外传感器能在常温下工作,且灵敏度不依赖于光波波长,可根据使用目的的不同,与具有不同分光、透射性的窗口材料进行组合制造各种波长的热电型红外传感器。 热电型传...
[期刊论文] 作者：杨崇志,管玉国,康昌鹤,,
来源：功能材料 年份：1991
本文介绍用SnO_2烧结型气敏电阻测量含有液化石油气、煤气或水蒸气的空气特性过程中,在某种特定条件下所发生的振荡现象。对该现象产生条件和规律进行了研究。利用能量交换观...
[期刊论文] 作者：杨崇志,王力丁,李月,康昌鹤,
来源：吉林大学自然科学学报 年份：1994
本文利用白金丝作为直热式烧结型气敏电阻的加热电极，测量其阻值随加热电流变化的情况。据此，通过计算给出气敏电阻温度与加热电流的关系，从而可以了解气敏电阻温度对其气敏特性......
[期刊论文] 作者：赵永生,阎大卫,马晓翠,康昌鹤,邹慧珠,
来源：功能材料 年份：1994
通过ＳＥＭ、ＴＥＭ研究了ＰＥＣＶＤ方法制备的ＳｎＯ＿２薄膜的显微结构，讨论了沉积速率与颗粒大小的关系；在Ｓｉ、陶瓷和ＫＢｒ３种不同衬底上沉积的ＳｎＯ＿２薄膜的差异以及退火对ＳｎＯ＿２膜结晶状态的影响。结果表明，ＰＥＣＶＤ方法制备的ＳｎＯ＿２薄膜是非晶......
[期刊论文] 作者：戴国瑞,张青月,刘克勇,陈丽华,康昌鹤,
来源：传感技术学报 年份：1990
作者综合文献[4,5]和[3]的构思制得如图1所示结构的气敏元件.其特点,在采用了硅平面工艺技术的扩散法制成的热子.如此,既符合集成化制作趋势,又省去另制热子的麻烦.1.热子设...
[期刊论文] 作者：赵永生,阎大卫,康昌鹤,马晓翠,邹慧珠,杜国同,
来源：功能材料 年份：1998
用ＳＥＭ对ＳｎＯ２／Ｆｅ２Ｏ３样品的断面结构进行了观察研究，发现ＳｎＯ２是在Ｆｅ２Ｏ３柱状结构的间隙中开始生长的，据此提出了双层膜结构生长热力学模型，由模型推出的结论与实验结果吻合。计算结果表明，ＳｎＯ２在Ｆｅ２Ｏ３薄膜的间隙中生......
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