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[期刊论文] 作者:廖惠如(整理), 来源:电子与电脑 年份:2008
在消费性电子当道时代,轻薄短小与使用的长时间续航力,带给相关产业巨大的挑战,在半导体设计产业,高效能,高整合度且低功耗的SoC(系统单芯片)或SiP(系统封装)已然成为开发上的主流,驱使......
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