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[学位论文] 作者：张保坦,
来源：中国科学院成都有机化学研究所 年份：2009
有机硅具有低的表面能、强的疏水性、低玻璃化转变温度、良好的柔软度、极佳的透气性及耐高低温等特点。但由于其分子间的作用力小，内聚能密度低，导致其机械强度低，成膜性能和附......
[期刊论文] 作者：孙永玲,李坚,张保坦,,
来源：化工新型材料 年份：2014
以4,4’-二环己基甲烷二异氰酸酯、聚酯二元醇和聚醚二元醇等为原料,通过两步法合成LED柔性灯带用柔性的透明聚氨酯弹性体,并采用FT-IR、TG、DSC以及UV-Vis分光光度计仪等对...
[期刊论文] 作者：张保坦,孙蓉,汪正平,,
来源：集成技术 年份：2014
发光二极管(LED)是一类可直接将电能转化为可见光和热等辐射能的发光器件。随着亮度和功率的不断提高,芯片键合材料成为解决大功率LED散热问题的关键技术之一。针对LED对芯片...
[期刊论文] 作者：卢秀娴,李坚,张保坦,,
来源：有机硅材料 年份：2012
以乙烯基三乙氧基硅烷为原料，通过水解缩合反应制成八乙烯基倍半硅氧烷（Vi-POSS），然后与七甲基三硅氧烷进行硅氢加成反应，获得一种无色透明POSS衍生物，并用FTIR、^1HNMR、GPC、XRD......
[期刊论文] 作者：卢秀娴,李坚,张保坦,,
来源：化工新型材料 年份：2014
以乙烯基倍半硅氧烷与七甲基氢三硅氧烷(HMHTS)为原料,按照不同的配比,通过硅氢加成反应制备几种乙烯基倍半硅氧烷衍生物,然后将其与加成型液体硅橡胶进行混合固化,并利用1 H...
[期刊论文] 作者：张保坦, 刘白玲, 陈华林, 杜翠鸣,,
来源：中国皮革 年份：2009
通过新的分子设计方法，在结构中分别引入含有马来酸分子的支化中间体和强疏水性的有机硅链段，然后在水介质中引发自由基聚合，制备了一种支化型丙烯酸一有机硅水性聚合物。并用紫......
[期刊论文] 作者：孙永玲,卢秀娴,李坚,张保坦,,
来源：有机硅材料 年份：2013
按不同配比将乙烯基三乙氧基硅烷和甲基三乙氧基硅烷在丙酮中共水解缩合，制备出5种乙烯基含量不同的倍半硅氧烷。然后利用^1HNMR、XRD、SEM、TGA及熔点仪对产物的组成结构、形...
[期刊论文] 作者：张保坦,刘白玲,陈华林,杜翠鸣,,
来源：中国皮革 年份：2010
根据目前实际应用中对多功能皮化材料的需求,设计并合成出一种支化型的含有有机硅、(甲基)丙烯酸和丙烯酸酯链段的水性聚合物.主要针对这种支化型水性聚合物的结构特点,将其...
[期刊论文] 作者：张保坦, 刘白玲, 曹顺生, 邓小波,,
来源：中国皮革 年份：2004
对近年来有机硅乳液的研究进展进行了归纳总结,并对以八甲基环四硅氧烷为主要原料聚合得到的有机硅乳液的研究情况进行了介绍,包括其制备原理和方法,及其在皮革、纺织、纸张...
[期刊论文] 作者：张保坦,刘白玲,曹顺生,邓小波,,
来源：中国皮革 年份：2008
从有机硅乳液聚合的机理着手,详细分析了有机硅乳液形成的过程以及各种影响因素,如开环方法、催化剂及乳化剂的选择和非离子乳化剂的复配等。在此基础上,直接采用D4硅烷单体...
[期刊论文] 作者：张保坦, 李茹, 陈修宁, 张帆, 刘白玲, 王公应,,
来源：工程塑料应用 年份：2010
以有机硅-聚酰亚胺(PI)材料为基础,根据有机硅的结构特点及其具有的优越性能,结合已有工作,阐述了将有机硅引入PI以制备高性能的复合材料的缘由,并对一些主要合成方法的原理...
[期刊论文] 作者：李茹,张保坦,陈修宁,张帆,刘白玲,王公应,,
来源：有机硅材料 年份：2010
综述了近年来MQ硅树脂的合成及其应用研究。...
[期刊论文] 作者：李茹,刘白玲,张保坦,陈修宁,张帆,王公应,
来源：全国第16届有机和精细化工中间体学术交流会暨中国化工学会精细化工专业委员会第150次学术交流会 年份：2010
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[期刊论文] 作者：张保坦,李茹,陈修宁,张帆,刘白玲,王公应,何国锋,
来源：第三届国际化工新材料(成都)峰会 年份：2010
发光二极管是一类可直接将电能转化为可见光和热等辐射能的发光器件。随着亮度和功率的不断提高,封装材料成为制约LED进入照明领域的关键技术之一。针对LED对封装材料的性能...
[期刊论文] 作者：李茹，刘白玲，张保坦，陈修宁，张帆，王公应，LiRu，Liu,
来源：黑龙江科技学院学报 年份：2010
为探究吕家坨井田地质构造格局,根据钻孔勘探资料,采用分形理论和趋势面分析方法,研究了井田7...
[会议论文] 作者：张保坦,陈修宁,张帆,李茹,刘白玲,王公应,何国锋,
来源：第三届国际化工新材料(成都)峰会 年份：2010
发光二极管是一类可直接将电能转化为可见光和热等辐射能的发光器件。随着亮度和功率的不断提高,封装材料成为制约LED进入照明领域的关键技术之一。针对LED对封装材料的性能...
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