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[学位论文] 作者：张学拯,,
来源：兰州理工大学 年份：2019
本文采用一种全新的颗粒增强铝基复合材料制备技术—粉末触变成形技术（PTF）,制备了SiC颗粒（SiCp）增强6061铝（PTF-SiCp/6061Al）基复合材料。首先研究了PTF-SiCp/6061Al基复合材料在...
[期刊论文] 作者：蔡思雨,陈体军,李普博,张学拯,,
来源：特种铸造及有色合金 年份：2016
采用基于粉末成形及半固态触变成形工艺提出的粉末触变成形工艺,在不同的重熔温度下制备了电子封装用SiC_p/Al复合材料。结果表明,通过触变成形制备的SiC_p/Al复合材料中合金...
[期刊论文] 作者：李普博,陈体军,张学拯,秦亚红,秦贺,,
来源：特种铸造及有色合金 年份：2016
提出了一种粉末冶金和触变成形相结合的粉末触变成形新技术。研究了SiCp增强的Al-Cu-Mg合金复合材料的组织和力学性能,并与基体合金进行了对比。运用电化学溶解得到了SiCp/Al...
[期刊论文] 作者：张学拯,陈体军,李普博,李雷亮,蔡思雨,,
来源：特种铸造及有色合金 年份：2015
采用扫描电镜、光学显微镜、X射线衍射仪等研究了在535℃下不同固溶时间对金属型铸造和粉末触变成形6061铝合金组织的影响。结果表明,粉末触变成形6061铝合金在535℃固溶处理...
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