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[期刊论文] 作者：张良昌,,
来源：信息通信 年份：2017
随着电子科技的发展,印刷电路板上加工微孔的数目日渐增多,微孔的直径也越做越小,其加工精度越来越高。文章将运用正交试验的方法对在钻孔加工中会对钻孔质量造成影响的不同...
[期刊论文] 作者：张良昌,
来源：湖湘论坛 年份：1991
县级党校如何结合实际情况,认真贯彻执行中央关于把党校办成“三个阵地,一个熔炉”的指示,除了建设好领导班子外,必须建设好一支有坚实的马克思主义理论功底,坚定的共产主义...
[会议论文] 作者：杨璠,张良昌,
来源：2016中国粉末涂料与涂装行业年会 年份：2016
通过对比不同填料在透明涂层中透光率、雾度的数据，初步研究了填料对粉末涂料透明度的影响，为透明粉末涂料配方设计增加了新的可能。...
[期刊论文] 作者：张良,昌昊,刘波,
来源：合作经济与科技 年份：2005
网络经济是以网络工具体系为依托、以综合手段为典型特征的经济模式,这种全球化、虚拟化、高效化的经济模式,改变了传统的企业管理模式、经营模式和会计模式,给传统审计带来...
[期刊论文] 作者：何亮, 张良昌, 谢旭文,,
来源：印制电路信息 年份：2019
棕化工艺中的铜离子浓度对棕化效果具有显著影响,当铜离子浓度过高时,棕化缸体的底部或缸壁会不断析出黑色结晶;黑色结晶加剧过滤系统的堵塞以及缸体脏污,从而不断降低药水交...
[期刊论文] 作者：齐国栋,李望德,张良昌,
来源：印制电路信息 年份：2020
孔壁分离是影响印制电路板可靠性缺陷之一。作为特殊的金属化槽孔,在PCB热风整平加工及PCBA热处理后,出现孔壁分离问题显得尤为突出。文章从影响金属化槽孔孔壁分离的因素进...
[会议论文] 作者：任代学,张良昌,刘中山,
来源：第十届全国印制电路学术年会 年份：2016
本文介绍了一种用于印制线路板热风整平、回流焊、波峰焊工艺时,设计有金手指、局部镀金和选择性焊接时塞孔、焊盘区域的保护层—可剥蓝胶,并详细介绍了其制作工艺过程、生产中常见异常、特殊设计板的生产方式及解决方法.针对超出贴高温胶带无法生产的特殊设计......
[期刊论文] 作者：姜永超,覃立,郑凡,张良昌,,
来源：印制电路信息 年份：2017
随着PCB制造技术不断向密集化发展，塞孔工艺具有重要作用。然而盲埋孔板在铜浆塞孔后，棕化时，塞孔位置却无法棕化上；尤其是密集盲孔区域，存在大面积棕化不上的区域，对压合结合力存......
[期刊论文] 作者：蒲娟,吴志明,蒋亚东,熊昊,张良昌,
来源：电子科技大学学报 年份：2009
提出了一种可以测试氮化硅薄膜热导、热容的方法。该方法采用微机械加工技术制作成悬空结构,利用Pt薄膜来做加热与测温电阻。设计了合理的测试方案来减小测试过程中Pt薄膜附...
[会议论文] 作者：成志锋,雷石海,黄国平,张良昌,
来源：第十届全国印制电路学术年会 年份：2016
为改善PCB背钻孔最小孔径能力低于行业内最小背钻孔能力水平的现状,本文对于背钻孔能力进行试验分析研究,以得出背钻孔极限能力.经实验，钻机精度满足3mil标准CPK值大于1.67且使用NPTH孔定位(销钉较钻孔孔径小0. 025mm)，背钻孔径加大0.15mm、孔环单边2mil设计可满......
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