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[会议论文] 作者：徐家焱,
来源：2008中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛 年份：2008
PCB潜在的过孔开路问题存在极大的客户投诉与索赔风险,对于PCB生产厂家是非常棘手的问题。本文针对潜在过孔开路问题的主要原因——电镀气泡无铜进行分析与改善,通过设备改造...
[会议论文] 作者：徐家焱,
来源：第十届全国印制电路学术年会 年份：2016
电镀铜丝缺陷对于PCB板厂危害非常大,此种缺陷由于电子测试探测能力有限,极易造成缺陷板流出至客户端;而客户在经过焊接后,因此原来不短路的铜丝缺陷因锡膏的延伸性无形中形成了桥接,直接造成了PCBA的电性能失效,给PCB厂带来高额的外部PONC损失.本文结合实际检......
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