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[期刊论文] 作者：赵汝云,敖已忠,
来源：贵金属 年份：1998
从浆料的组成和烧成工艺研究瓷介电容器银浆堆烧“粘片”问题，ＤＴＡ和ＳＥＭ分析证实粘片是由于表面银层片间叠压交互烧结形成的，并提出解决方法，以满足生产要求。...
[期刊论文] 作者：朱晓云,敖已忠,
来源：云南冶金 年份：1999
讨论了不同助剂，助剂国入时间和助剂加入量等凹印金粉性能的影响规律，结果表明，采用复合试剂２＃可得到综合性能较好的凹印金粉。此外，助剂加入时间和助剂加入量应分别控制在２２ｈ和２％－６％。......
[期刊论文] 作者：敖已忠, 洪朝铸, 陆蓓莉,,
来源：贵金属 年份：1987
比较研究了昆明贵金属研究所TCI—PdAg—3500系导体浆料与美国杜邦公司9061Pd-Ag导体浆料的工艺性能和电学性能。结果表明,前者在国内外多种不同的Al2O3基片上的附着力较佳,...
[期刊论文] 作者：赵汝云,敖已忠,刘婀娜,
来源：贵金属 年份：1998
从浆料的组成和烧成工艺研究瓷介电容器银浆堆烧“粘片”问题。ＤＴＡ和ＳＥＭ分析证实粘片是由于表面银层片间叠压交互烧结形成的，并提出解决方法，以满足生产要求。Study on the Problem......
[期刊论文] 作者：朱晓云,敖已忠,张振中,王开军,黄富春,
来源：云南冶金 年份：1999
讨论了不同助剂、助剂加入时间和助剂加入量等对凹印金粉性能的影响规律，结果表明，采用复合试剂２＃可得到综合性能较好的凹印金粉。此外，助剂加入时间和助剂加入量应分别控制在２ｈ和２％～６％。......
[期刊论文] 作者：朱晓云, 敖已忠, 张振忠, 金勿毁, 王开金, 黄富春,,
来源：粉末冶金材料科学与工程 年份：1998
对凹印金粉表面进行涂覆及改性研究,并对改性后的凹印金粉进行了抗氧化性、比重、水面遮盖力、漂浮性等性能检测。结果表明,采用复合改性剂对凹印金粉进行表面涂覆和改性,提...
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