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[期刊论文] 作者：周玉福, 方小立, 毛祖国, 丁运虎, 黄兴林, 王柱元, 黄朝,
来源：材料保护 年份：2019
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[期刊论文] 作者：叶成茁,丁运虎,徐九生,方小立,曹先博,毛祖国,黄兴林,王柱元,黄朝志,
来源：材料保护 年份：2021
为满足被动电子元器件滚镀厚铜的要求,开发了一种适合常温下操作的硫酸盐型滚镀厚铜工艺.采用化学和电化学试验,确定了光亮剂的基本组成和工艺参数.测试结果表明:该工艺可在25～35℃、电流密度0.5～2.5 A/dm2的条件下滚镀操作,镀液稳定性好,电流效率高,分散能力和覆......
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