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[期刊论文] 作者：周昊, 颜汇锃, 施梦侨, 程凯,
来源：电子技术应用 年份：2020
基于高温共烧陶瓷（HTCC）工艺，介绍了一款封装尺寸为7 mm×7 mm×1.2 mm的四侧无引线扁平陶瓷（CQFN）型外壳，以满足毫米波微波器件封装的小型化需求。就如何解决陶瓷外壳高频信号传输时电磁泄漏问题，利用仿真软件分别从信号传输的不同方向对屏蔽地孔作了设计与优化。通过......
[期刊论文] 作者：施梦侨, 李永彬, 龚锦林, 程凯,,
来源：固体电子学研究与进展 年份：2004
基于高温共烧陶瓷(HTCC)工艺,利用共面波导和同轴线理论,设计了一款应用于X波段的双面多腔陶瓷外壳,以实现四通道T/R组件封装外壳的小型化、轻量化、低成本以及微波性能要求...
[期刊论文] 作者：庞学满,刘思栋,谢新根,施梦侨,
来源：固体电子学研究与进展 年份：2020
南京电子器件研究所研制的带波导腔的多芯片微波组件封装外壳,外壳射频传输结构如图1所示.微波信号从同轴型玻璃绝缘子进入,经过脊波导过渡,进入水平波导腔和垂直波导腔,在垂...
[期刊论文] 作者：颜汇锃,施梦侨,周昊,陈寰贝,
来源：电子技术应用 年份：2022
基于探针测试方法进行X波段功率器件外壳端口的仿真与测试差异性研究.在使用仿真软件对其进行优化后,通过HTCC(高温共烧陶瓷)工艺线制备和生产,发现使用GSG探针对该端口进行测试后的插入损耗远远大于仿真结果.通过对照实验和仿真验证等实验方法,分析出插入损耗......
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