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[期刊论文] 作者：汤莉娟,周广伟,施海铭,
来源：半导体技术 年份：2022
在集成电路制造中,湿法清洗工艺中铝金属腐蚀是一种致命缺陷,它的出现将引发产品的可靠性问题.通过控制清洗过程中的工艺参数,增加起侧壁保护作用的铝金属氧化层的厚度,从而抑制铝金属腐蚀缺陷的产生.随着清洗溶液温度的降低,晶圆清洗后6h铝金属腐蚀缺陷数量明......
[期刊论文] 作者：施海铭, 汪辉, 李化阳, 林俊毅,,
来源：半导体技术 年份：2009
侧壁孔洞缺陷是当前Al-Cu金属互连导线工艺中的主要缺陷之一。此种缺陷会导致电迁移，从而降低器件的可靠性。缺陷的产生是由于在干法等离子光刻胶去除工艺过程中，θ相Al2Cu在Al...
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