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[期刊论文] 作者：王玄石, 高宝红, 曲里京, 檀柏梅, 牛新环, 刘玉岭,,
来源：半导体技术 年份：2004
化学机械抛光(CMP)是集成电路(IC)制造过程中的一种基本工艺。在铜CMP过程中,缓蚀剂在获得全局平面化和防止腐蚀方面起着关键作用。阐述了常用的缓蚀剂——苯并三氮唑(BTA)在...
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