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[学位论文] 作者：曹水亮,,
来源：广东工业大学 年份：2013
由于我国半导体产业正在飞速发展,而半导体封装是影响半导体产业发展的非常重要的一个环节,半导体的封装技术的优劣是至关重要的竞争因素,而固晶机主要用于半导体封装,它是生...
[期刊论文] 作者：曹水亮, 石秀山,,
来源：管道技术与设备 年份：2017
文中针对某装置高温高压蒸汽管道中出现的应力问题,应用结构有限元分析方法对复杂工况下的蒸汽管道进行应力分析与计算,结果发现其最大应力值超标。通过分析比对,提出增加支...
[期刊论文] 作者：曹水亮, 杨志军, 陈新度,,
来源：微电机 年份：2013
本文提出了应用于半导体封装设备固晶机焊头的音圈电机建模与设计方法。音圈电机输出力与电场、磁场和机械结构成非线性关系。通常情况下，基于几何结构和所使用材料的导出磁密......
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