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[期刊论文] 作者：曹福辰,,
来源：集成电路应用 年份：1986
一引言半导体器件具有体积小、重量轻、功耗小,电性能稳定可靠等优点。这些特点是同其本身的封装钝化技术有很大的关系。由于半导体器件极易被沾污,从而影响到它的可靠...
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