搜索筛选:
搜索耗时0.0355秒,为你在为你在7,933,000篇论文里面共找到 1 篇相符的论文内容
发布年度:
[期刊论文] 作者：曾梅燕,林振生,俞中烨,吴小连,,
来源：印制电路信息 年份：2012
文章以弯曲强度,拉伸强度及储能模量作为覆铜板刚性表征指标,对不同树脂体系的覆铜板刚性进行了相关考察,确认了覆铜板配本结构,树脂含量,温度等对覆铜板刚性的影响情况,从而...
相关搜索：
