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[会议论文] 作者：李志求, 黄志仔,
来源：中国高端SMT学术会议论文集 年份：2020
随着5G通信技术、以及电子产品的轻薄化、微型化的发展,电子封装技术的不断提高,PCB制作工艺能力的提升,越来越多的细密间距、微型器件被广泛应用到智能穿戴、智能家居、手机通信、便携式电子产品中;其中,细间距元件组装面临的最大挑战是如何保证高质量的锡膏印......
[会议论文] 作者：李志求,黄志仔,施伦学,
来源：2019中国高端SMT学术会议 年份：2019
目前SMT所用的元器件正朝着微小化发展,PCB板上的元件密度也日趋加大,各种封装工艺、表面处理工艺的器件并存;终端客户对SMT工厂的的焊接质量提出了越来越高的要求,目前TVS二极管偏斜,由于器件的特殊性,过回流焊接后有偏斜现象,偏移量测均在25％之内,倾斜高度均在......
[会议论文] 作者：李志求, 曹丽华, 李章智,
来源：中国高端SMT学术会议论文集 年份：2021
近年来,随着轻便便携、多功能化、智能穿戴移动电子产品的发展趋势,驱动电子元器件特别是集成电路（IC）轻薄化、多功能化发展,PCB的厚度也越来越薄。而且,消费电子产品组装工艺已完全无铅化。随着无铅焊料在消费电子产品中的推广应用,给电子产品焊接组装带来巨大挑......
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