搜索筛选:
搜索耗时0.0999秒,为你在为你在102,285,761篇论文里面共找到 1 篇相符的论文内容
发布年度:
[期刊论文] 作者：李振华 加海 孙成思,
来源：科学与财富 年份：2017
摘要：随着科学技术的发展，电子设备的发展越来越倾向于追求便携化、精密化和低功耗化，在这一趋势下，叠层式3D封装技术应运而生。叠层式3D封装技术是在2D平面封装的基础上，将芯片、硅、圆片等组件堆叠互连，形成三维封装。叠层式3D封装具有集成度高、尺寸小、生产成本低......
相关搜索：
