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[会议论文] 作者：李磊[1]吴济钧[2]王锦泽[1]李国刚[1],
来源：第十三届全国电技术节能学术年会 年份：2015
IGBT模块用低热阻陶瓷覆铜板(Direct Bonded Copper简称DBC)是在高温(＞ 1000℃)、流动(N2+O2)气氛下将厚度0.15mm～0.3mm的铜箔与厚度0.25 mm或0.38mm的Al2O3陶瓷基片直接单...
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