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[会议论文] 作者：王全,胡会能,孙静,李窅然,
来源：全国第五届航空航天装备失效分析研讨会 年份：2006
本文选择了一些典型的失效分析案例,重点阐述了引起印制板焊点失效的失效机理,即焊料浸润不良和焊料组织偏聚引起的焊点开裂,并提出了相应的改进建议....
[会议论文] 作者：李窅然,胡会能,孙静,王全,
来源：全国第五届航空航天装备失效分析研讨会 年份：2006
本文通过对两个厂家生产的继电器触点进行观察及分析,找出了两种触点材料之间内在的区别,为继电器厂家选材提供了帮助....
[会议论文] 作者：李窅然,胡会能,孙静,王全,
来源：全国第五届航空航天装备失效分析研讨会 年份：2006
本文针对塑料封装形式的元器件失效率逐年上升的现状,简要归纳了该类封装形式元器件进行失效分析时所采用的技术及方法,并举以实例....
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