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[学位论文] 作者：杨光灯,,
来源：华侨大学 年份：2020
功率模块是实现电能变换和控制的关键元器件,而在IGBT模块封装过程涉及热学、力学和材料等多学科,随着集成化发展使得模块体积缩小而电流密度、功率不断增大,导致IGBT模块内...
[期刊论文] 作者：杨光灯, 郭新华, 傅金源,,
来源：电力电子技术 年份：2019
此处研究了绝缘栅双极型晶体管(IGBT)模块封装焊接工艺环节的浸润性试验,针对不同铜底板进行浸润性对比试验,并对焊接工艺环节提出优化。结果表明,对模块进行浸润性试验对于I...
[期刊论文] 作者：郭新华,杨光灯,傅金源,
来源：电力电子技术 年份：2020
绝缘栅双极型晶体管(IGBT)功率半导体模块可靠性是生产应用中关注的重点。IGBT功率模块封装过程中,金属底板对模块的可靠性至关重要。在真空回流焊工艺环节过程中金属底板承...
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