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[会议论文] 作者：杨国渝[1]税国华[1]张正元[2]温志渝[1],
来源：中国微米/纳米第六届学术年会 年份：2003
采用真空键合技术,成功地将表面具有深度不同的硅槽或框架结构的硅圆片与另外两个硅圆片贴合形成三层夹心结构,经高温退火处理,得到一种粘合牢固的硅"三明治"体.这种"三明治"...
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