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[期刊论文] 作者：杨妙林, 任瑛,
来源：电子产品可靠性与环境试验 年份：2022
在集成电路封装中，分层是一个很普遍的现象，同时又是导致集成电路失效的主要原因之一。所谓分层泛指集成电路封装中不同材料之间的界面分离，以及同种材料内部的空洞。针对不同的封装，总结了扫描声学显微镜及X-ray检测系统（包括2D、 3D）两种无损检测分层现象的方法。并......
[期刊论文] 作者：王泽东 吉德年 杨妙林 徐甫文 田秀山,
来源：中国农业信息 年份：2011
【摘 要】近年来随着设施农业不断发展，我镇及其周边的乡镇将人参果和红提葡萄作为该区日光温室的主打作物，但由于人参果引进种植以来一直采用扦插的方法育苗，致使品种退化严重，病毒病严重，产量下降极大地挫伤了农户的种植积极性。现在也又一部分农户用脱毒苗，但脱毒......
[期刊论文] 作者：陈选龙, 杨妙林, 李洁森, 刘丽媛, 黄文锋,,
来源：微电子学 年份：2004
介绍了一种针对集成电路氧化层失效的定位和分析技术。采用光发射显微镜、光致电阻变化技术,对比出电路中不同的发光机构或电阻变化点。结合电路故障假设法和版图分析,对氧化...
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