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[期刊论文] 作者：梁广港,,
来源：半导体技术 年份：1986
聚酰亚胺做为一种新型材料正在半导体集成电路工艺中得到越来越广泛的应用。目前集成电路工艺中用的最多的是做为表面钝化材料。不久前美国MIT Lincoln Laboratory的技术人...
[期刊论文] 作者：梁广港,
来源：半导体技术 年份：1989
聚酰亚胺材料目前已广泛用于微电子工业上,如表面饨化、双层布线介质隔离、离子注入掩膜等.不久前,美国Brewer Science公司的研究人员又把这种广泛应用于微电子工业上的材料...
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