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[期刊论文] 作者:K.Kirchner,楊鈺平,,
来源:真空电子技术 年份:2004
确定出了用来生产直径19时的可烘烤陶瓷金属封接件的一个满意的工艺。确定了满意的升温速率规范。真空炉筒的反转加热的应用提供了一个保持必要真空度的有效方法,以避免在陶...
[期刊论文] 作者:Sandford S.Cale,Karsten,楊鈺平,,
来源:真空电子技术 年份:2004
陶瓷工业“电子及新陶瓷”部分中迅速发展的部门之一就是氧化铍瓷产品。由于某些不够明确的毒性问题,氧化铍瓷曾经一度避免使用,目前通过采用适当的安全防护措施及工艺规程,...
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