搜索筛选:
搜索耗时0.0870秒,为你在为你在102,285,761篇论文里面共找到 26 篇相符的论文内容
发布年度:
[期刊论文] 作者：欧家忠,,
来源：印制电路信息 年份：2004
为了了解ENIG化学变化对浸金耐蚀性的形响,探讨了浸金电镀溶液的pH值和化学性质与结果所得到的浸金层的耐蚀性之间的关系。...
[期刊论文] 作者：欧家忠,
来源：印制电路信息 年份：2002
对称移动电话、薄笔记本个人计算机和数字视频摄像机等设备来说，为使其体积微型化、重量轻型化和功能多样性，当前的解决办法，主要是依靠以芯片规模封装（CSP）为代表的先进封装技术......
[期刊论文] 作者：欧家忠,
来源：印制电路信息 年份：2001
设计人员为满足以较低的成本获取较高的性能这一要求而加到系统中的微处理器和其他部件,推动了台式系统使用的印制电路板的迅猛发展.而为了达到高性能和低成本这两个目的,微...
[期刊论文] 作者：欧家忠,
来源：印制电路信息 年份：2002
1引言要想使组件封装(component package)具有更多的功能、更高的可靠性和更低的成本,就必须缩小它的尺寸,而为了满足设备制造厂家(OEM)的这些要求,需要使用像芯片级封装(CSP...
[期刊论文] 作者：欧家忠,,
来源：印制电路信息 年份：2000
【正】 "随着国内产品中高科技含量的日益增多,体现我们的’附加价值’的产品的相对物理尺寸明显减小。目前我们国内生产总值人均实际产值显然比50年前或l()()年前高不了多少...
[期刊论文] 作者：欧家忠,,
来源：印制电路信息 年份：2000
印制电路板工业将开始发生变化,这样的变化可能会永远改变我们制造产品的方法。有迹象表明,这样的变化正在进行,虽然未来总能容易地看到。然而,这样的变化最重要的迹象,...
[期刊论文] 作者：欧家忠,
来源：印制电路信息 年份：2000
你也许会问,随着2000年的来临,挠性印刷电路工业发展上有什么新的动向?在20世纪50年代中期开始商品化,从一开始就在象人造卫星、医药培植、原子弹和行星探测器等这样一...
[期刊论文] 作者：欧家忠,
来源：印制电路信息 年份：2004
本文探讨印制板生产厂商在形成高层数大规格背板时将面临一些什么样的技术挑战....
[期刊论文] 作者：欧家忠,
来源：印制电路信息 年份：2004
埋入无源元件(即被精确制入PCB基板的电阻器和电容器)将是PCB工业下一项关键性技术.但是,PCB制造厂商和设计人员首先必须填补设计与元件制造之间的空白,必须填补设计与可用CA...
[期刊论文] 作者：欧家忠,
来源：印制电路信息 年份：2003
本文探讨了影响多层印制电路板中90%以上的定位问题的五个工艺变量,介绍如何使用PerfecTest软件计算位置的极坐标,作材料膨胀方面的修正等....
[期刊论文] 作者：欧家忠,
来源：印制电路信息 年份：2002
"9@11"恐怖袭击事件已过去好几个月了."9@11"恐怖袭击事件及接着发生的美国对阿富汗的战争行动对全球电子工业商业环境到底产生了多大的影响?根据我们目前得到的"9@11"恐怖袭...
[期刊论文] 作者：欧家忠,
来源：印制电路信息 年份：2001
本文讨论印制电路板的设计过程.这里,我们假定印制电路板的工程过程业已结束.因此,本文将不会详细讨论与工程过程相关的问题-预布线模拟、定时分析、层叠和阻抗计算、布线规...
[期刊论文] 作者：欧家忠,,
来源：印制电路信息 年份：2000
随着高密度互连(HDI)应用的不断扩大,分辨率和定位度已成为电路制造厂家面临的重大挑战。高密度互连要求分辨率和定位度两者具有更高的精确度。IPC 技术发展规划表明,到...
[期刊论文] 作者：欧家忠,
来源：苏联科学与技术 年份：1992
...
[期刊论文] 作者：欧家忠,
来源：印制电路信息 年份：2002
“9·11”恐怖袭击事件已过去好几个月了。“9·11”恐怖袭击事件及接着发生的美国对阿富汗的战争行动对全球电子工业商业环境到底产生了多大的影响?根据我们目前得到的“9...
[期刊论文] 作者：欧家忠,
来源：印制电路信息 年份：2004
构成“电镀工艺”领域的“最好的实践”的任何加工设备必将在质量、生产率和降低成本方面获得重大的进展,本文就是一个起点....
[期刊论文] 作者：欧家忠,
来源：null 年份：2001
...
[期刊论文] 作者：MichaelCarano,欧家忠,
来源：印制电路信息 年份：2004
构成"电镀工艺"领域的"最好的实践"的任何加工设备必将在质量、生产率和降低成本方面获得重大的进展,本文就是一个起点....
[期刊论文] 作者：Gary R.Weihe,欧家忠,
来源：印制电路信息 年份：2001
历史上,微电子工业在降低电子系统级成本和尺寸方面是非常成功的,同时还提高了系统性能。由于可预见的高硅集成度以及集成电路封装的快速进展,这种发展趋势仍然会继续下去。...
[期刊论文] 作者：李雯,欧家忠,
来源：印制电路信息 年份：2001
德国业界的状况如何?PPE的前任首席执行官Hans Friedrichkeit这样说道:"在美国你有新总统,像Stevie Wonder、BobHope和Johnny Cash,而在德国我们只有总理Schroeder,--没有希...
相关搜索：
