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[期刊论文] 作者:任峰, 李碧雄, 赵祖芳, 毕向富, 饶丹, 纪扬,, 来源:施工技术 年份:2019
长412. 8m,宽96m的格芯(成都)集成电路制造项目工程一期规划的芯片厂房采用大跨度钢桁架屋盖,施工现场情况复杂,吊车无法覆盖高空作业区域,采用液压顶推式累积滑移施工,确保...
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