搜索筛选:
搜索耗时0.0411秒,为你在为你在61,042,058篇论文里面共找到 3 篇相符的论文内容
发布年度:
[学位论文] 作者：江兆琪,
来源：重庆理工大学 年份：2023
随着5G技术的发展和人们对电子产品微小薄型化的持续需求,将免热芯片铝电极、免热沉陶瓷等同异质材料实现直接低温互连将成为未来重要的研究方向。本文采用独特的双超声焊接工艺和40%Zn+60%SAC0307焊料实现了Cu/Al异材低温互连,研究了双超声的增益作用、超声开......
[学位论文] 作者：江兆琪,
来源：南京农业大学 年份：2023
我国桃种植面积与总产量居世界第一,桃对我国农业经济发展有着不可替代的作用。近年来由于桃农片面追求产量,桃生产中过量施用氮肥,缺少有机肥料等养分管理问题日益突出,导致桃园土壤肥力下降,桃果产量和品质难以提高。研究表明,施用有机肥或生物有机肥可以改良......
[期刊论文] 作者：黄天,甘贵生,刘聪,马鹏,江兆琪,许乾柱,陈仕琦,程大勇,吴懿平,
来源：中国有色金属学报 年份：2020
电子产品作为现代电子行业的产物，已逐渐成为社会发展的主导力量，在电子产品封装过程中，电子器件的封装温度过高会产生较大的热应力，进而降低其可靠性。随着电子器件趋于微型化、高功率化、高集成化，其服役温度越来越高，如何解决电子器件“低温封装、高温服役”这一问......
相关搜索：
