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[期刊论文] 作者：江德凤,,
来源：半导体光电 年份：2002
分析了脉冲电流对金属沉积过程的影响。采用双脉冲电镀法 ,进行了在光电器件管壳上镀镍和镀金实验 ,并通过适当控制其正负脉冲电流密度、导通及关断时间等参数 ,获得了光亮、...
[期刊论文] 作者：王彬彬,江德凤,,
来源：电子与封装 年份：2016
采用真空炉对铟锡合金焊料的焊接技术及在光电光窗封装外壳中的应用进行研究分析。根据光电外壳气密性封装要求,设计了完整的蓝宝石-可伐光窗真空焊接工艺方法和流程。通过大...
[期刊论文] 作者：杨拓,江德凤,王彬彬,,
来源：电子与封装 年份：2017
通过对三种光窗封接工艺的对比分析,探索了怎样提高带光窗光电外壳的抗强冲击能力。运用有限元软件ANSYS分析MBCY009-W8W的局部封接工艺、高温封接工艺、低温钎焊工艺及其存...
[期刊论文] 作者：朱俊昊,江德凤,张胜南,
来源：当代化工研究 年份：2021
本文采用双脉冲电镀的方式分别在不同钴含量的镀液中制备出晶粒尺寸均匀细小的纯镍镀层以及不同成分与微观组织结构的镍钴合金镀层。通过分别观察不同钴含量的样品在空气中氧...
[期刊论文] 作者：陈月华, 刘永永, 江德凤, 袁礼华,,
来源：表面技术 年份：2013
以化学镀镍反应机理为依据,针对一种酸性化学镀镍体系,就主盐浓度(硫酸镍)、还原剂(次磷酸钠)、pH值、温度等因素对施镀过程中镀液稳定性的影响进行了分析。结果表明:在Ni2+...
[期刊论文] 作者：曹红艳,袁礼华,杨拓,江德凤,,
来源：半导体光电 年份：2015
从理论上分析了带光窗外壳的三种制作方式在成型变形上的不同,并对各自进行了强冲击应力模拟分析,最后通过锤击试验对理论分析进行验证,实验结果与结论分析一致,得出金属钎焊...
[期刊论文] 作者：朱俊, 胡年孙, 江德凤, 刘斌, 梁红兵,,
来源：现代制造技术与装备 年份：2018
以复杂骨架类零件为例,研究其数控加工工艺并制定出工艺规程,提出数控加工过程中的加工工艺路线的确定原则、选择要点及数控加工工艺设计的方法,以保证复杂骨架类零件的加工...
[期刊论文] 作者：胡年孙, 江德凤, 黄松和, 龙震, 张英,,
来源：制造技术与机床 年份：2019
为满足电子产品小型化、轻量化、高可靠等要求,产品螺纹孔规格逐步变小。但在小螺纹孔的加工过程中,工艺参数选择不当将会导致丝锥折断、底孔偏大、螺纹滑扣以及工件报废等异...
[期刊论文] 作者：徐乔笙,谢维成,江山,曾传华,江德凤,
来源：电力系统保护与控制 年份：2019
母线槽的温升会因异常因素发生快速变化,但无线传感器受能源和传输速度限制无法一直保持高采样率和高上传率。为了使无线传感器根据温升变化速率自动调节采样间隔和上传频率,...
[期刊论文] 作者：胡年孙,江德凤,成姝黎,刘斌,刘坤伦,
来源：金属加工:冷加工 年份：2019
以航空航天产品零件为切入点,以数控加工过程中不经特别注意就容易产生差错的地方为研究对象,通过对人为错误产生的机理及不利结果等方面进行分析,提出了消除或者避免航空航...
[期刊论文] 作者：刘永永, 刘涛涛, 陈月华, 袁礼华, 江德凤, 朱俊昊,,
来源：表面技术 年份：2015
目的解决镀镍层可焊性不良的问题,使得光电子器件外壳镀镍层可焊性满足回流焊要求,并且保存半年后可焊性不降低。方法以氨基磺酸镍为体系,考察温度、p H值、电流密度与沉积速...
[期刊论文] 作者：宋贤锋,余乐乐,张凯鑫,张瑞宁,陈明军,钟柳,江德凤,刘治国,
来源：广州化工 年份：2018
以2,3-丁二酮、4-甲氧基苯甲醛、4-溴苯甲醛及醋酸铵经Debus反应合成了2-（4-溴苯基）-4,5-二（4-甲氧基苯乙烯基）咪唑（1a）。采用三溴化硼将甲氧基转化为羟基合成了2-（4-溴苯基）-4,5-二（4......
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