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[期刊论文] 作者：杨红生, 周啸, 冯天富, 汤孝平,,
来源：电子元件与材料 年份：2003
主要依据最近5年来的相关文献,综述了双电层电容器的最新研究进展。介绍了碳材料、电解液、表面改性、沉积金属氧化物和嵌入导电聚合物对碳电极电化学电容器的影响。新材料的...
[期刊论文] 作者：张庆武, 周啸, 汤孝平, 曹玉明,,
来源：电子元件与材料 年份：2002
评述了国外在III型聚合物超电容器方面的研究进展。目前,国外一些主要研究单位已经进展到研制模型电容器的阶段。III型聚合物超电容器所用的导电高分子主要包括聚噻吩衍生物...
[期刊论文] 作者：张庆武,周啸,汤孝平,曹玉明,
来源：电子元件与材料 年份：2002
评述了国外在III型聚合物超电容器方面的研究进展.目前,国外一些主要研究单位已经进展到研制模型电容器的阶段.III型聚合物超电容器所用的导电高分子主要包括聚噻吩衍生物类,...
[期刊论文] 作者：汤孝平,曹玉民,李庆奎,钟海云,
来源：稀有金属与硬质合金 年份：2002
本文对铜基与铁铬基两个系列的合金用作一氧化钛(TiO)基金属陶瓷仿金材料的粘结相进行了研究.结果表明:纯Cu及Fe-Cr合金在TiO上的润湿性较差,不宜作TiO的粘接相.Cu中加入少量...
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