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[学位论文] 作者：潘剑灵,,
来源： 年份：2013
倒装芯片技术能够改善大功率LED出光率低和散热能力差的缺点,而倒装芯片的导热和导电均要通过凸点来实现,因此凸点性能的优劣直接影响着芯片的可靠性。Au-30at.%Sn共晶合金钎...
[期刊论文] 作者：潘剑灵, 梁成浩,,
来源：电镀与精饰 年份：2008
实验了一种无氰亚硫酸盐电镀金-铜合金工艺,利用X-射线荧光光谱仪、金相显微镜、显微硬度计等检测了镀层的金含量、表面形貌及硬度等性能。结果表明,镀液分散能力和深镀能力...
[期刊论文] 作者：张福顺, 黄明亮, 潘剑灵, 王来,,
来源：机械工程材料 年份：2010
以室温下稳定的Ivey无氰金-锡合金镀液为基础,用EDTA代替柠檬酸铵作为金离子络合剂,焦磷酸钾作为锡离子络合剂,将镀液pH值从6.0调整到8.0,新开发了一种高温下稳定的无氰金-锡...
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