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[期刊论文] 作者:李琛, 牛美亮, 赵玉松,, 来源:包装工程 年份:2018
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[期刊论文] 作者:马瑞博,李燕华,牛美亮,戴隆翔,甄文军, 来源:包装工程 年份:2021
目的基于有限元软件对运输条件下的电暖器包装件进行踩踏损伤分析和包装结构优化,解决运输环境下的电暖器发生踩踏损伤的问题。方法依据售后问题对电暖器包装件进行踩踏试验,...
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