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[期刊论文] 作者：玉禺,
来源：世界制造技术与装备市场 年份：2003
2003年1月14日AMD及IBM两家公司达成协议,合作开发适用于生产新一代高性能产品的芯片制造工艺技术。协议规定两家公司合作开发0.065μm及0.045μmJanuary 14, 2003 AMD an...
[期刊论文] 作者：玉禺,
来源：世界制造技术与装备市场 年份：2003
据美国半导体工业协会预测,2003年至2006年全球半导体产品销售额年均增长率将达到9.8％。2003年将比2002年增长10.1％,2004年比2003年增长According to the American Semicond...
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